有人说论芯片水平,德州仪器、英伟达都比华为强,为何做手机芯片却不是很好呢?对此你怎么看?

首先德州仪器,英伟达,与华为是不同概念的公司,德州仪器和英伟达,是玩新东西的,说白点就是玩别人没有的东西,种子技术,包括先进的实用技术 。至于手机芯片,非是一流尖端的芯片,也非这些公司的主打研发产品,所以他们基本不玩这些芯片,为什么呢?因为市场需求只有那么大,大家都来玩手机芯片,自己也不玩手机,卖给谁?

华为只是个技术开发公司,为什么呢?因为华为所掌握的技术,都是以成熟商业化了的技术,说白点,就是用别人的技术来拼装的技术 。所以用华为的手机芯片,去跟一个不玩手机芯片的公司比,有技术段位吗?当然没有,若要比芯片性能,只能跟玩专业手机芯片比的公司,苹果和高通相比,这才是能展现技术实力 。

其他网友观点

在半导体领域,论芯片水平德州仪器和英伟达的确很强,过去强,现在依旧强 。

1、德州仪器、英伟达依旧很强

这里就以德州仪器来说,它目前是模拟芯片领域的龙头老大,出货量和市场占有率都能排第一(见下图2018年销量排名),其次当前9成的投影仪都在使用德州仪器的黑科技DLP技术(数字光处理),至于嵌入式处理器同样也是德州仪器的强项 。


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2、德州仪器败在于市场之下

那么如此牛的半导体厂商为何在手机芯片领域混不下去了呢?根本原因不在于德州仪器和英伟达技术不行,而是败在了市场环境之下 。

德州仪器在处理器上有很深的技术累积,做手机芯片也早于高通,因此性能强劲 。而高通直到2007年时才推出自研的处理器,性能远还弱于德州仪器 。但是,高通是一个玩专利的高手,其后很快推出了整合基带的手机处理器,这样一来对手机厂商而言,我只要一颗手机芯片就可以了,虽然要付专利给高通,但研发制造手机要省事的多 。

而购买德州仪器的芯片,厂商还得再单独采购基带,这就相对比较麻烦,毕竟两个芯片,设计手机布局时不得不考虑空间问题,以及功耗问题 。所以渐渐的厂商越来越倾向于采用高通的手机芯片 。

3、基带才是手机芯片的命根子

而德州仪器本身是芯片厂商,在通信领域并无什么技术累积,想要研发基带完全属于跨领域了,这就一下子难倒了德州仪器 。想要研发,不仅要大规模的烧钱,而且短期也出不来效果(看看现在的苹果就知道了),长此以往怕是会有损自己的核心利益 。最终,德州仪器退出了手机芯片市场,英伟达其实也是差不多的情况 。

综合来说,这两家都不是败在了自己的芯片技术上,而是没有通信领域的专利和技术累积 。高通则充分发挥了自己优势,将弱鸡的芯片整合上手机通讯必备的基带,靠着这种巧妙的做法干掉了德州和英伟达 。

Lscssh科技官观点:

【有人说论芯片水平,德州仪器、英伟达都比华为强,为何做手机芯片却不是很好呢?对此你怎么看?】所以,基带现在属于手机芯片厂商的兵家必争之地,有了基带你就有一席之地,没有你就可能从此over(如果苹果未来一直为研发出基带,后果还是很严重) 。

华为能有今天的成就,和其在通讯领域的技术累积不无关系,没有这方面的技术和专利就不可能研发出基带,就不可能绕过去诸多的专利 。而有了基带,命根子就有了,然后再慢慢弥补手机芯片上的不足,就能追上竞争对手 。

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因为他们没有基带.......

说实话,当时的德州仪器和英伟达的SoC都挺强的,反正不比华为的差 。当然,不得不说,小米3上使用了英伟达的处理器版本的,功耗真的很大 。但是这不是问题,起码性能还好 。哪一家厂商没有在功耗上翻过车?

但是,这几家都没有基带 。这就很让人烦恼了,选用这芯片,还要外挂基带??外挂基带,最好的选择就是高通的基带 。

但是,高通的基带很昂贵啊,因为要给专利费用啊啊!高通的专利费有多贵?那就是苹果这种利润大户都觉得贵,要转向英特尔的基带 。

既然要外挂基带,还要给专利费,算下来还不如直接用高通的 。所以,很多人都转向使用了高通的了:性能强,基带强,综合起来钱还差不多 。

唯一使用外挂基带还活得很好的,就是苹果了 。但是苹果的芯片不是德州仪器或者是英伟达一样给别人用,苹果是给自己的用的 。

华为就不一样了,华为本身有自己的巴龙基带,把它用在麒麟上,一代一代的改善 。随着华为的销量提升,芯片的边际成本也在下降 。麒麟芯片能够很好的收回成本,那就更好的投入研发,所以华为麒麟就慢慢上来了 。

其他的芯片商感觉利润不大,就慢慢退出市场了,因为他们本来就没有基带的,要给专利费,利润当然不高 。

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