华为联手中芯国际！联合突破28nm国产自主芯片技术：手机有救了？ _华为

【8月27日消息】导语，新一轮的“芯片禁令”在2020年9月16日正式生效，从这一天开始，全球芯片代工厂商都受到了“相关芯片规则”约束，不得为华为提供相关的芯片代工服务，甚至还进一步限制了华为采购第三方芯片渠道，目前只有高通、Intel、AMD等美国芯片企业，拿到了对华为供货的许可证，但也仅限于4G芯片、蓝牙、WIFI等非5G芯片产品，可见美国方面，为了进一步遏制华为5G技术发展，也是想尽了一切办法；那么华为海思芯片是否还能够机会重新被量产呢？

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【华为联手中芯国际！联合突破28nm国产自主芯片技术：手机有救了？】终于在近日，华为海思芯片也是传来了新的好消息，那就是华为联手中芯国际，已经正式突破了28nm国产自主芯片的生产技术，在使用了自主研发的国产DUV光刻机之后，让全新的海思28nm工艺芯片能够重新被量产，而明年就可以实现14nm工艺国产自主芯片量产，这也意味着华为手机芯片有机会重出江湖，但对于28nm工艺芯片，又有多少消费者愿意购买呢？毕竟目前顶级的旗舰手机都搭载5nm工艺芯片；二者之间的技术、性能差距还是非常的巨大。

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虽然28nm工艺国产自主芯片，并不能够为华为手机解决燃眉之急，但至少可以解决国内80%+的芯片不再需要依赖于外国技术，能够实现自给自足，无需担忧再被“卡脖子”；其次28nm工艺也可以解决华为5G基站的芯片模组量产问题，让华为5G技术发展不再受到任何限制，当然对于华为手机业务而言，依旧还需要等待国产自主芯片制造技术突破，至少需要国产自主芯片制造技术突破至7nm工艺，才能够让华为海思麒麟芯片以及华为手机重出江湖；再也不用担心遭受到卡脖子的威胁了；