华为以后是不是再也没有麒麟处理器了?

不排除这种可能性!如果美国的制裁严格执行并且长久持续下去 , 那麒麟芯片就很危险了 , 未来怕是没法再用了 。

1、美国制裁芯片断供:5月份美国针对华为新一轮的制裁属于釜底抽薪 , 直接掐断了芯片供应链 。

只要美国严格执行政策 , 不开放许可给代工厂商 , 那全球范围内没有任何一家芯片代工厂商可以(敢)给华为代工 。

看清楚 , 是任何一家代工厂!三星、台积电、Intel等等一系列代工厂都不行 。

这里面包括我国的中芯 , 他们也有源自美国的设备和技术 , 如果中芯胆敢给华为代工芯片 , 那下一个面临制裁的就是中芯 。在前阶段的招股书中 , 中芯将这种风险说的很明确 , 表示不会为某些客服进行生产 , 其暗指自然是华为 。


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因此 , 如果美国这种制裁方式持续下去麒麟芯片或许真的就没了 。

2、受损的不仅是麒麟芯片:这次断供的影响是灾难性的!

事实上不仅仅是麒麟芯片 , 还涉及华为其他的芯片 , 比如基带芯片、视频处理芯片、服务器芯片、5G基站芯片等等 , 只要是华为自研芯片 , 代工厂商没获得美国许可前都无法接华为的订单 。

这意味着华为手机业务、基站业务 , 电视业务、服务器等等一系列产品都将受到影响 。现在华为能做的就是在缓冲期内大量采购 , 从来囤积一批芯片 , 先渡过短期的难关 , 等待转机的出现 。


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同时 , 华为未来会大量采购第三方芯片来使用 , 目前我们已经看到了使用联发科芯片的华为手机问世 , 今后这将是一种常态 。只有这样才能保证华为当前业务的连续性 , 否则各项业务都将停摆 。

Lscssh科技官观点:现在市场的麒麟芯片手机或许是华为的绝唱 , 卖一台少一台 , 到了明年或许大家都只能见到联发科芯片的华为手机了 。


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芯片问题对华为以及我国来说 , 短期内是无法解决的困难 。国产芯片产业链 , 不论是芯片架构 , 代工技术 , 包括光刻机这种高端设备都做不到完全国产 , 而芯片设计使用的EDA软件国内虽然也有 , 但完全无法和美国软件相比 , 只能用于低端领域 。

希望大家能正视我们目前和美国的差距 , 只有这样才有可能真正的追赶上美国 。

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其他网友观点

华为包括麒麟处理在内的芯片和业务绝不会突然断裂 。华为自身、产业界和国家层面一定会找到相应的解决办法 , 华为禁令是一个复杂的国家博弈过程 。


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华为不仅有麒麟处理器 , 华为几乎构建了全场景的芯片设计能力 , 遗憾中国芯片制造环节落后太多 。或许很多解决方案正在落实 , 需要时间 , 知情的人是不会出来到处宣扬的 。

1、麒麟是全球领先的国产SoC 芯片 , 主要面向华为智能手机 。

2、昇腾AI 芯片采用“达芬奇架构” , 实现全场景覆盖 , 同时为2C 的消费类产品、2B 的服务器、2T 的IoT 终端提供AI 解决方案 。

3、鲲鹏芯片主要用于泰山系列服务器 , 为云计算业务提供强大算力 。

4、5G 芯片包括终端基带芯片(巴龙系列)和基站核心芯片(天罡芯片)是数字世界的内核 。


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如果禁令不打折扣的执行 , 甚至扩展到其他高科技公司 , 对我们的半导体产业毫无疑问会产生巨大影响 , 延长制造短板会成为国家产业升级的长期战略 。

至少在未来五到十年 , 我们将始终面临使用较为落后的产线 , 生产较为落后的芯片的局面 。延长短板会成为国家产业升级的长期战略 , 中国半导体产业需要外力刺激 , 我们不怕打压!


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只是对我们来说 , 国产半导体产业长征才刚刚开始 , 麒麟芯片一定还会有 , 但可能会进入苦难模式 , 短暂中断或者得不到最先进制程 , 导致华为没法在设计领域最前沿顺利推进 。一旦国内芯片代工取得突破 , 即可宣告美国打压彻底破产 。


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其他网友观点

华为以后是不是再也没有麒麟处理器了?笔者并不会认为华为今后会再也没有麒麟处理器了 , 如果真的到了台积电和中芯国际不能为他生产芯片的境地 , 华为也会以变通的方式继续各种芯片的推出 , 只不过性能方面可能会有所变化 。


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美国对华为的极端打压政策并非单单简单的打击一家国内科技企业 , 而是要扼杀掉中国科技在某些方面领先美国 , 也就是说美国就是要打击中国科技发展 , 让中国永远在科技食物链的低端 。特别是最近的一次的限制政策落地 , 可以说对华为会造成极大的伤害:①用到美国的技术为华为芯片代工 , 必须要向美国申请许可证 。②用到美国技术的芯片企业要出售芯片给华为 , 也得要向美国申请许可证 。

这样的政策无疑阻断了诸如台积电、三星、甚至中芯国际等这样的企业为华为代工芯片 , 同时也阻断了诸如全球众多包括联发科等这样的企业出售芯片给华为 。即使华为已经早做了准备 , 早下订单生产了不少的芯片以便备用 , 但终究有用尽的时候 。那一旦用尽是否就一定没有出路了而坐以待毙 , 而麒麟芯片也就寿终正寝了呢?那也未必 。


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麒麟芯片目前足以形成对高通的压力 , 特别是其越来越多集成晶体管、越来越低的工艺制程等 。如果真的如三星、台积电、中芯国际等几大芯片代工厂无法为麒麟芯片代工 , 也许麒麟芯片得转变思路发展 。

首先 , 华为可以接下目前松下发出的为华为代工芯片的邀请 。双方建立合资代工厂 , 引进佳能和尼康 , 甚至国产设备避开美国技术 。虽然佳能和尼康光刻机现在工艺制程比ASML的EUV光刻机差了一些 , 但通过工艺技术研发可能可以达到7nm、甚至更低制程的芯片生产 , 只是效率和良品率有些影响 。


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其次 , 在备品还可以使用的期间 , 等待国产设备的进步 , 或者主动介入到国产设备厂家和代工厂家 。共同进行工艺技术攻关 , 能够在现有设备条件下尽可能搞定低纳米制程的研发 , 即使良品率和效率低一些也不影响麒麟芯片的生存 。

再次 , 降低麒麟芯片的工艺制程 , 比如重新设计采用14nm工艺等 , 可能增大了芯片的面积 , 但可以保持在中端机或低端机上的竞争力 。一旦有芯片制造瓶颈的突破 , 麒麟芯片还是可以继续研发低工艺制程 。

不过要实现起来是相当困难 , 但又不得不硬撑挺过美国的制裁 , 一旦突破了那就是另一片天空 。

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