新发布的荣耀play3的麒麟710F和骁龙675，骁龙710比起来怎么样？
麒麟710F未见参数，估计与710差不多，比不过骁龙675，骁龙710 。
多讲一句，对荣耀play3失望，比上代用970是开倒车 。
其他网友观点先说一下710和710f的区别吧 。今天荣耀发布了荣耀play3用的是麒麟710F，这个F就是FCCSP
CSP（Chip Scale Package）就是芯片级封装的意思
这个FC指的是倒装片
国内能够做FCCSP的
只有长电科技一家
全球芯片封测企业前十
有三家是中国大陆企业
除了长电还有两家，叫华天科技和通富微电
都是做不同的封测技术的
所以麒麟710F的封测厂应该是长电科技的星科金朋江阴厂
这个星科金朋
最早是一家新加坡的封测厂
然后被长电科技收购了
后来因为FCCSP技术
在LED灯行业发光发热
很快就扭亏为盈了
大家熟悉的小米3的芯片
核弹厂的Tegra 4
就是用FCCSP工艺封装的
那会儿是2013年
手机芯片市场规模约为667亿美元
而在2014的时候
展讯才用上了
【新发布的荣耀play3的麒麟710F和骁龙675，骁龙710比起来怎么样？】长电科技的FCCSP封装技术
并且用的是中芯国际的12英寸晶圆
可以说这颗芯片是非常国产的一颗芯片
并且，710和710f除了封装工艺不同，其余性能功耗没有区别 。
再说一下和骁龙处理器的区别游戏数据如图 。
麒麟710实际体验强于660//675！
但别忘了华为还有gt3.0与方舟以及全新erfos 。
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欢迎小伙伴留言评论你的看法 。
（以上图片来自网络，侵删）
其他网友观点先来比较一下同为高通公司的骁龙675和骁龙710 。
从下面这张图来看，骁龙675和骁龙710不少部分都是相同或相近的，但也有一些地方存在一些明显的差异，主要表现在架构、制造工艺、CPU主频、GPU、基带版本等方面 。搭载了和骁龙855同代的Kryo 460四代架构，而骁龙710则为上一代的Kryo 360架构 。在架构方面，骁龙675显得更有优势 。同时，配备新一代A76大核，主频为2.0Ghz 。而骁龙710则为上一代A75大核，但主频达到了2.2Ghz，频率上更有优势 。但是，在工艺制程、CPU和基带这三方面，骁龙710更占据优势 。整体来说两者的区别不大 。
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而荣耀Play3搭载的是麒麟710F，采用全新封装，结合改善流畅度的OS Turbo底层内核技术，业内也是只有华为有这个技术，同时超级文件系统+LINK Turbo+方舟编译器等技术的运用让整体速度有了质的提升，主要体现还是在操作系统的流畅度上 。在这次的发布会上，也和搭载骁龙710的几款机型进行了运行速度的对比 。
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在发布会上，进行了微博加速和常用APP启动速度两项对比 。在同一条件下，搭载麒麟710F的荣耀Play3微博加载速度快于搭载骁龙710的OPPO Reno 。同时，荣耀Play3的常用APP启动速度也是快于OPPO Reno，以17比5的大比分胜出 。
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骁龙675和骁龙710整体差别不大，麒麟710F又略胜骁龙710，三款芯片各有优点 。总体来说，麒麟710F芯片不输骁龙675和骁龙710的 。望采纳！
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