AMD 2016路线图：桌面处理器一统FM3接口
AMD的曝光节奏就是这两天每天一个PPT 。前两天主要是Zen架构处理器的核心设计，而今天曝光的是AMD今明两年的处理器路线图，包括桌面和移动平台 。2015年AMD除了卡里索APU基本没有新品，但2016年就精彩多了 。高性能FX、主流、低端市场全面升级Zen架构，接口统一到FM3 。AMD也确认新产品将采用14nmFinFET工艺制造，最终达到与英特尔处理器相同的水平 。
AMD台式机处理器路线图2015-2016 。
Planet3dnow论坛有人继续贴出材料 。这一次，AMD公布了2015-2016年处理器路线图 。我们来看看桌面平台 。
高性能的FX处理器今年不会变，不要期待 。它依然是采用32nm技术的Piledriver的核心，AM3接口 。主流市场会有GodavariAPU，但这款新APU实际上只是KaveriRefresh，是现有KaveriAPU的升级马甲版 。名义上属于Ax-8000系列，之前已经曝光了13款机型，但传闻中的3月份上市还没有实现，预计5月份上市 。
低功耗APU是Puma架构的BeemaAPU，采用28nm工艺生产 。
【AMD 2016路线图：桌面处理器一统FM3接口】到了2016年，高性能处理器终于在2012年之后升级了 。AMD将推出“SummitRidge”(意为最高峰，AMD非常有信心)取代目前的Piledriver核心FX处理器，8个ZenCPU核心，接口将改为FM3 。
主流APU将迎来“布里斯托岭”，拥有四大禅架构核心 。GPU没有具体规格，只有新一代GCN架构(AMD会继续改变GCN架构，CPU几千年不变，这次轮到GPU不变了) 。它还将支持完整的HSA1.0和AMD的真声音频 。
值得注意的是，AMD还将加入从未见过的安全处理器，应该是ARM的TrustZone核心授权的，已经在ARM和卡里索APU上应用，是一个不错的卖点 。
低功耗平台将欢迎蛇怪 。)APU，只有2个Zen内核，下一代GCN图形单元，还支持HSA1.0、TrueAudio、安全处理器等 。但接口封装在FT4 BGA中 。
2016年，AMD的桌面处理器将采用14nmFinFET工艺制造，所有CPU内核升级为Zen架构，APU和FX系列的所有接口统一为FM3，这是一件好事 。
AMD移动处理器路线图2015-2016 。
移动平台方面，2015年会有卡里索APU，去年底就宣布了，但是到现在还没有上市 。卡里索APU拥有四个挖掘机核心，GCN架构图形单元，完整支持HSA1.0，TrueAudio和安全处理器，15-35WTDP，FP4 BGA封装 。
然后是卡里索-LAPU，也是马甲 。它还说，最多有四个彪马核心和图形单元与GCN架构 。
在超低功耗市场，有以ARMCortex-A57为核心的AmurAPU(阿穆尔河)，集成AMD的GCN图形单元，2WSDP，FT4 BGA封装 。
2016年主流移动市场将会有BristolRidgeAPU，架构与桌面版相同，但封装改为FP4 BGA 。
低功耗市场是BasiliskAPU，也是桌面版的改进，但是TDP比卡里索-L的10-15W低，只有5-15W 。
超低功耗市场将采用AMD自研的K12架构，代号为冥河(冥河，AMD的代号越来越可怕)，两个K12核心，新一代GCN架构的显卡核心，也支持HSA1.0、TrueAudio和安全处理器，SDP功耗大概在2W 。
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