台湾芯片代工业为什么比大陆领先很多？
原因就是，台湾省的芯片制造企业在重要的时间节点做出了正确的选择 。
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芯片制造业是一个技术密集型行业，需要非常扎实的技术积累 。
以史为镜，可以知兴替，纵观发达国家的芯片史，是需要较长时间的起步时期，才能进入自发成长（盈利）的阶段 。
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台湾省的芯片制造业发展史：
在1960年之后，台湾省抓住了芯片产业的机遇，吸引外资来到台湾建厂，台湾芯片制造业开始起步 。
1973年，台湾省开始要求产业转型升级 。工研院电子研究所就在这个背景下成立了 。该所的建立，标志着台湾省开始扶持半导体产业 。
80年代末，在工研院院长张忠谋（后台积电董事长）的建议下，台湾省选择以晶圆代工的方式进入芯片制造行业 。现在来看，这种选择是正确的！
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大陆地区芯片的发展情况
六七十年代，大陆处于你懂得的历史时期，根本没有精力来发展芯片制造业 。国家也没有经济实力来扶持芯片制造这一超级烧钱的行业 。
直到2000年以后，国家有钱了，也意识到了芯片制造业的重要性，这才开始在政策上和资金上扶持 。
2014年，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，标志国家开始大规模地扶持芯片制造业 。
综上所述，我们在2000年才开始做台湾省80年代后期在做的事，技术落后也就不难理解了 。
其他网友观点谢谢邀请，因为这个话题之前看到过，个人比较感兴趣，再加上在网上也看过一些这方面的资讯，而本人也是科技领域创作者，所以我来回答下吧 。
首先说为什么台湾芯片比大陆领先很多呢？我个人觉得主要是有两个方面原因，一是台湾芯片业比大陆发展得早；二是台湾芯片业发展不受限 。下面我来具体说下这两个情况 。
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一、两地芯片发展情况
说起台湾芯片就不得不说台积电，而台积电正是由张忠谋所创 。1987年，张忠谋创立了台积电，在当时几乎没什么人看好他 。但真理往往是掌握在少数人手里，在张忠谋眼里，这是一个巨大的商机 。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式 。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装，这在当时几乎是全能而且无可匹敌 。在大家看来，张忠谋做这块，利润有限，而且发展空间也小 。但是张忠谋独具一格开创了晶圆代工模式，他当时声称“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品 。”要知道，这在当时是一件很难想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司 。
然后看下台积电的发展情况 。截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业 。2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休 。2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台积电排名368位 。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499 。2019年7月，日本宣布限制三种半导体材料，台积电未雨绸缪，也开始排查供应链风险，成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组，首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划，提升供应链的抗风险能力 。2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位 。2020年5月10日，“2020中国品牌500强”排行榜发布，台积电排名第80位 。从以上发展历程来看，当初张忠谋所谋划的一切，都算是未卜先知，时至今日才知道他当年的布局的创立台积电是多么的正确 。
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再看看大陆的发展情况 。大陆芯片发展，最受关注的非中芯国际莫属 。而中芯国际是张汝京于2000年4月于上海创立 。说起张汝京是挺有故事的一个人，以后在其它文章里再说他吧 。CEO张汝京于2009年11月10日因个人原因宣布辞职，同月王宁国出任新总裁兼CEO 。中芯国际自创建以来，已经成长为大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业 。
二、芯片发展受限问题
大家都知道因为政治原因，台湾芯片一直可以在全球各地买买买，完全不受各种限制和影响 。而大陆就不一样了，前有中兴被美制裁，并且罚款13亿美金；后面又是华为被美制裁，但华为跟中兴不同 。两者不同的原因是，华为的自身科技技术和创新占比比中兴高，而且华为在全球的科技专利这块又处在领先地位 。所以华为在被制裁后，表现虽然低调，但完全体现了中国太极的精髓“他强任他强，清风拂山岗，他横任他横，明月照大江” 。兵来将挡水来土淹，美对华为的制裁，只是促使华为加快发展，让华为更多的“备胎”转正而已 。
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所以通过两地发展时间和受外界受限影响下，两地的芯片发展呈现出了不同的发展进度 。目前综合来看，虽然大陆在创建芯片企业时间上，晚了台湾13年，但在芯片领域的技术上只落后台湾3-5年左右 。随着国家和各领域专家的攻关，相信芯片技术的追赶只是时间问题而已 。毕竟“人大力量大”的理论在任何领域上都说得通，而且早在“两弹一勋”时就已经见证了 。只要国家重视并奋起直追，我有预感，最多五年内就能追平 。具体如何，还是交给时间来见证吧 。
具体就说这么多，关于芯片或者科技领域如果你有其它不同想法和意见欢迎关注本人或者留言讨论，谢谢！
其他网友观点我们知道芯片产业是一个投资大、周期长、风险高的行业 。
目前，台湾芯片代工业比大陆领先主要有下面两个因素：
台湾本身的实力和努力大陆芯片业的国际环境台湾本身的实力和努力台湾的实力台湾以一省之力，和大陆的GDP占比一直很高，一度甚至达到了将近一半，直到2010年以后，这个比重才慢慢开始下降 。所以说，台湾是有实力对芯片业进行持续、大量的投入的 。
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台湾的努力【台湾芯片代工业为什么比大陆领先很多？】1970年代初，以劳动密集型为主的加工出口业已经发展成熟，而且面临新兴的第三世界国家和地区的冲击，急需转型 。时任“台湾省经济部长”的孙云璇在访韩时看到韩国政府高薪聘请美国韩裔研究人员回国发展电子工业，受到了极大的触动 。回来后，和“电信总局局长”方贤齐、“交通部长”高玉树、工研院院长王兆振、电信研究所所长康宝煌，以及力主中国台湾发展集成电路产业的美国无线电公司（RCA-Radio Corporation of America）研究室主任潘文渊讨论决定以集成电路技术作为产业发展蓝图，并选择RCA公司作为技术转移的合作伙伴，选定了CMOS技术 。
计划拟定后，当时在美国的一批台湾青年才俊，放弃在美国工作的机会，回台湾加入工研院，投身集成电路引进计划中，并由他们担任赴美国RCA公司取经团的领队 。现在，这些取经团的年轻人都已经成为中国台湾电子科技业中重量级人物，比如，台积电副董事长的曾繁城，台联电董事长的曹兴诚等 。
1985年工研院邀请曾任TI全球副总裁的张忠谋，担任工研院院长 。中国台湾第一座6吋集成电路实验工厂即于1986年正式完工 。在张忠谋的建议下，台积电首创专业晶圆代工模式，台积电很快发展成为全球举足轻重的晶圆代工厂 。
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大陆芯片业的国际环境我们知道，冷战结束前，世界一直处于以苏联为首的社会主义和以美国为首的资本主义两大阵营对立当中 。由于各种原因，我们是处于社会主义阵营这一边 。因此，从新中国成立开始，西方就开始限制大陆引进先进的芯片半导体技术和设备，最集中的体现就是《巴统协议》和《瓦森纳协定》 。
《巴统协议》巴统即巴黎统筹委员会，是1949年由美、英、法、德、意等17个西方国家成立的组织，目的是为了限制社会主义国家的发展 。这17个国家当时拥有最强最厉害的电子半导体技术 。巴统成立以后，严格的限制电子器件计算机，电信与信息安全等多项技术，直到苏联解体后巴统这个组织逐渐失去存在价值 。大陆在1991年后才能趁这个时机引进国外很多先进的设备 。
《瓦森纳协定》1996年美国又召集32个资本主义国家，包括巴统的16个老成员联合签署《瓦森纳协定》，这份协定又严格控制了高新技术的出口 。
中国的高新技术一直以来被这两条协议压着，导致我国很多重要领域的核心技术一直被“卡脖子” 。
半导体行业就是受这两条协约限制的其中一个，中国一直以来依靠进口半导体芯片，直到几年前我国半导体才逐渐形成框架 。当时这个时候已经失去先机，对手已经掌握了成熟的技术走在前头 。好在中国一直没有放弃自研道路，近期在半导体行业实现不少突破，成功交付了制造芯片所需的核心设备光刻机，虽然国产光刻机还存在一定的差距 。
现在，美国又开始对大陆进行贸易战，其目的就是阻止大陆的包括半导体技术在内的高科技的发展 。
好在，现在大陆实力已经今非昔比，GDP坐二望一，工业体系世界上最全，最重要的是有世界上最大的市场化 。我们现在是有实力对半导体行业进行长期大量投入的，国家最近也出台了一系列政策以及建立了好几个投资基金，专门对高科技行业进行不断的投入 。相信在不久的将来，我们就能迎头赶上，拥有先进的半导体相关技术 。
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