华为能否百分之百国产，困难在哪里？
这个问题问的不太严谨，华为的业务有很多，最主要的是用于通信服务的交换机，路由器这样的设备，手机只是一项分支 。
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单从手机来看的话，百分之百全国产是不可能的，换成任何一家公司都不可能 。但目前华为的水准在业界已经算是很高的了 。
构成手机的零件有很多，有些方面是绕不开的 。如果把一部主流配置的智能机拆开来看的话，最关键，也是大家最为关注的应该就是CPU了，在这一方面华为有自己设计架构的麒麟系列，在CPU排行榜上也是位列前茅 。但是因为光刻机受限的原因，华为之前一直都是由台积电代工 。不过当下台积电成了二五仔，很难说以后会不会反水，所以目前华为在投资中芯国际，也是以备不时之需 。
除了CPU之外，摄像头，运行内存，手机屏幕，这些重要部件，华为也在和日本，韩国等企业合作，如果脱离了日韩两国的贸易支持的话，对于华为手机来讲也是个不好的消息 。
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完全国产道阻且艰
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从大环境来看，不光手机如此，中国虽然是制造业大国，但是对于关键技术上的缺失，依旧是制约国产厂商发展的一大瓶颈，并且不是几年之内就可以追赶的 。系统生态建立的困难手机本身是工具，硬件只是载体，真正使用还需要看软件 。但是我国由于现代化起步较晚，直到21世纪才是发展互联网产业，开始进入个人电脑时代，这个时候离乔布斯带领苹果发布第一代AppleII，已经过去了快30年的时间 。因此在PC互联网时代的脱节，表现出来的就是在移动互联网时代的滞后 。大家表面上看BAT好像很大，包括网易、字节跳动等企业 。但是放眼全球，中国的互联网公司跟Google、Facebook、Amazon这些企业比起来，无论是用户数量、市场份额，都是比较欠缺的 。
其他网友观点表面困难：芯片的生产缺设备
实际困难：中国缺少自己在半导体制造领域垄断的技术 。
根本困难：半导体根基太薄，科研教育水平相对较差，理论创造能力不足 。
A）技术体系的分析
假如咱们将半导体芯片行业看做一个江河，那么各类芯片生产就是漂浮在水面的船舶，这些船舶能不能开动，并不完全靠自己的动力，主要还得看江河够不够宽广，里面的水够不够深 。
华为海思半导体已经在芯片设计领域取得极高的成就，但我们整个国家在河面以下的部分，还处于相对落后状态，整个半导体加工设备是一个极为复杂的体系，涉及到几十道工序，加工精密度是目前世界上最高的，要求均在纳米级别 。
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【华为能否百分之百国产，困难在哪里？】（图片来自网络，有侵权请联系删除，谢谢）
B）怎么办
1）国家出面，在其他方面同美国达成条件，放松对华为的制裁，但在特不靠谱执政的今天，比较难；
2）打疼美国，华为及半导体大基金投巨资进入半导体设备，精准打击美国领先的方向，将美国半导体拖下世界第一位置，就是我不好过，也一定要拖敌人下水 。
整个半导体加工20多个主要工序中，美国半导体设备公司的主要优势在于物理气相沉积设备 PVD、检测设备、离子注入机和化学机械抛光设备 CMP 等半导体制造中的核心设备 。
以上几个方向，加上光刻机，国家给华为500亿贷款额度，加上华为自己的2000多亿储备金，在这几个放心杀出一条血路 。
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上海微电子SSA600光刻机（图片来自网络，有侵权请联系删除，谢谢）
C）最终的胜利
1）在一年内，华为资助国内建立一条28nm完全无美国技术的生产线，就可以支持华为的核心通信5G产业链；（光刻机是关键，上海微电子的SSA800：28nm节点浸润式光刻机能不能按节点突破，要是突破不了或者是一个西贝货，华为就要考虑自己上了）；
2）如果在2-3年内，建立一条12nm，完全无美国技术的生产线，并且对全世界输出，美国企业将丢掉大部分市场，从此高科技领域，没有人可以约束中国发展，其意义不亚于改革开放，中国加入WTO 。
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PS：目前中国半导体企业存在的：多而不强、效率较低、人员积极性不高，这些问题迫切急需解决 。
其他网友观点首先我要说，5月15日美国商务部发布限令对华为而言，非常棘手 。我打比方你吃臭豆腐，无论油还是设备，只要在限制清单里，就要向美国申请，那还不饿死……
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我们再细说细说，这条款就是说如果你是跟华为的芯片有关的服务商，而且在某种程度上使用了美国管制清单中的技术 。
那么无论你是不是美国企业，跟华为做生意，必须向美国商务部申请许可 。
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可能你们说，无所谓我们自己造！有那么简单吗？我们掰开细说……
当下世界的芯片产业，其实整个链条就是“3+2”的结构 。
“3”指的是芯片生产三个步骤：上游的芯片设计、中游的芯片制造，还有下游的芯片封测 。
“2”是指生产中的半导体设备和半导体材料 。
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1.先说“3”
上游的芯片设计领域，其中的EDA设计软件，被三家美国公司（Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics）控制着绝大部分市场 。
芯片的架构和IP研发以及授权服务，主要是美国和英国的两家企业把持（美国Intel、英国Acorn），基本都在欧美国家把控 。
中游的芯片制造呢，目前世界上水平在7nm以上的高端制造被两家企业垄断着，分别是韩国的三星和中国台湾的台积电 。
能不能站在我们这边问号很大……
2.再看“2”
半导体设备和材料这个领域 。其中最核心的设备光刻机，被荷兰的阿斯麦和日本的尼康佳能占据了93%的市场 。
另外一种重要的设备，叫做刻蚀机，被美国的泛林集团、应用材料和日本的东京电子所垄断，三家市场占有率达到了90% 。
我们唯一的优势，就是有近1/3的芯片市场 。
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3.制约
说到这你就知道，美国的商务部这次推出的政策，才是真正最严制约华为甚至中国芯片产业的发展 。
所以我那个吃臭豆腐比方，不是空穴来风了吧 。中国自1840年以来，第一次华为在5G科技方面，大跨步领先对手 。当然同样招到美国最严厉的反击 。
现在不是国产不国产的问题，而是世界格局大洗牌，科技公司选边站的时刻 。我是乔春雨，前沿思维改变命运，欢迎关注 。
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