Intel Intel 12代酷睿“缩水”：变薄了近1毫米
因为要支持DDR5内存，AMD Zen4架构锐龙处理器会将封装接口从AM4变成AM5，并首次从PGA针脚式改为LGA触点式，Intel Alder Lake 12代酷睿则会从LGA1200(Socket H5)变成LGA1700，又名Socket V(同时也支持PCIe 5.0) 。
访问购买页面:
英特尔旗舰店
早就有曝料显示，LGA1700 12代酷睿的封装尺寸会变成37.5×45.0毫米，也就是一个长方形，而现在的10/11代酷睿都是37.5×37.5毫米的正方形 。
文章图片
现在，Igor'sLAB曝光了LGA1700平台的更多猛料 。
文章图片 
文章图片
首先，LGA1700插座＋处理器的高度会有所降低，从现在的大约8.3毫米变成7.5毫米，也就是要变矮接近1毫米 。
虽然这不到1毫米乍一看微不足道，但是会对主板、散热器设计造成很大的影响，尤其是影响散热效率，散热器也必须随之更新 。
同时，LGA1700插座的散热器安装孔位，将再次发生变化，尺寸与现在有所不同，因此用户要么换新散热器，要么得搭配兼容扣具(前提是散热器厂商提供)，这种事儿历史上也发生过很多次了 。
LGA1700平台的原装散热器整体造型基本还是老样子，只适合中低端用户，但不清楚是否会有铜底，还是纯铝 。
文章图片 
文章图片
顺带一提，Intel会在12代酷睿平台上大力推行新的ATX12VO电源标准，散热器、主板设计都得跟着变 。虽然厂商都很不爽，但是Intel的号召，莫敢不从啊……
Alder Lake 12代酷睿将在年底发布，除了首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线，还会在桌面平台首次带来10nm工艺、大小核架构，而明年的Raptor Lake 13代酷睿，将延续同样的设计，接口不变 。
【Intel|Intel 12代酷睿“缩水”：变薄了近1毫米】再往后的Meteor Lake 14代酷睿、Lunar Lake 15代酷睿，就不好说了……
推荐阅读
- Intel 曝Intel Alder Lake为新一代Windows特别优化：10月中旬发售
- Intel Raja Koduri晒出512EU的英特尔Xe-HPG DG2 GPU芯片
- Intel 英特尔又被苹果按地摩擦：M1比i9快了30%？
- Intel 又要换主板？Intel 12代酷睿芯片组通过认证 未见PCIe 5.0
- Intel Intel 5G笔记本基带详情：峰值下载4.7Gbps、中国三大运营商都在
- Intel 英特尔以多种奇怪的方式为其产品被M1 MacBook Pro的性能反超辩解
- Intel Intel展示12代酷睿Alder Lake笔记本：x86架构重大突破
- Intel 英特尔CEO重申：芯片短缺问题需数年时间才能解决
- Intel 英特尔：相比Mac笔记本 我们能提供100%更好的游戏体验
- Intel 英特尔Xe-HPG DG2显卡PCB再曝光：4096核/16GB显存 叫板RTX 3080