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硬件 投资3万亿元制定“K战略” 起底韩国的芯片制造野心

上周 ， 韩国总统文在寅亲自访问了位于韩国京畿道平泽市的三星半导体制造中心 ， 参与了“K— 半导体战略报告大会” ， 并发表了演讲 。在演讲中 ， 文在寅提到 ， 全球半导体竞争正变得越来越激烈 ， 半导体竞争已经超越了公司层面 ， 成为了国家角力的一大战略领域 。
硬件 投资3万亿元制定“K战略” 起底韩国的芯片制造野心
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韩国企业未来 10 年将投资 510 万亿韩元（约合 3 万亿人民币） ， 政府也会提供全方位支持 ， 建设半导体强国 。
当天 ， 韩国存储芯片供应商与晶圆代工厂商三星宣布将增加系统 LSI 和晶圆代工业务的投资 ， 总额将达到 171 万亿韩元（约 9737 亿人民币）；随后 ， 韩国存储芯片供应商 SK 海力士也声明 ， 将首先投资 8 英寸晶圆代工业务 ， 以缓解全球芯片短缺问题 。
韩国官媒韩联社评论 ， 韩国半导体制造在非内存芯片领域落后于世界同行 ， 要在保住内存芯片市场地位的同时 ， 实现逻辑芯片制造能力的提升 。此外 ， 韩联社还援引了三星落后于台积电的例子 。
芯片工艺主要分为逻辑芯片和存储芯片 ， 两种芯片的核心部件、晶体管结构都有区别 ， 两者工艺制程的命名方式也存在差异 。我们通常提到的 3nm、5nm 一般都指的是应用在手机 SoC、电脑 CPU、GPU 等逻辑芯片的制程 。
但实际上 ， 韩国的逻辑芯片制造份额仅次于中国台湾 ， 为全球第二 。由此可见 ， 本次韩国半导体产业恐怕会在芯片制造领域向中国台湾发起挑战 。
芯东西将整理三星、SK 海力士和韩国政府三方的最新动态 ， 解析为何三星会被台积电创始人视为强劲对手 ， 探究韩国芯片制造的潜力究竟如何 。
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▲文在寅在活动现场进行演讲（来源：青瓦台）
01. 三星、SK 海力士发力芯片制造
在文在寅访问三星半导体制造中心、发表有关加强韩国逻辑芯片制造演讲的当天 ， 三星宣布 ， 将在 2030 年前增加 38 万亿韩元（约 2163 亿人民币）对系统 LSI（半导体和软件）和晶圆代工业务的投资 ， 总投资额将达到 171 万亿韩元（约 9737 亿人民币） 。
三星称 ， 该计划有望帮助公司在 2030 年成为世界逻辑芯片领导者的目标 ， 在过去两年里 ， 三星已经加强了与半导体设计公司、设备制造商及学术界的合作 ， 正朝着这个目标迈进 。
另外 ， 三星也将在平泽建设一条新的产线 ， 配备了最新的 P3 设施 ， 将采用极紫外（EUV）光刻技术生产 14nm DRAM 颗粒和 5nm 逻辑芯片 。
三星副董事长兼设备解决方案部主管 Kinam Kim 说：”整个半导体行业都面临着分水岭 ， 现在是制定长期战略和投资计划的时候了 。”
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▲三星平泽芯片工厂（来源：三星）
相比于三星 ， SK 海力士在逻辑芯片制造领域较为落后 ， 其非内存产品和代工业务收入仅占总营收的 2% 。
在 13 日当天 ， SK 海力士联合首席执行官兼副董事长称 ， SK 海力士将首先投资 8 英寸（200mm）晶圆代工业务 。
另外 ， 3 月份韩国 SK 集团的并购专家被正式任命为 SK 海力士的联合首席执行官 。因为该并购专家曾参与了 SK 海力士对日本芯片厂商铠侠（前身为东芝存储）和英特尔 NAND 业务的两次收购 ， 有业内人士预计 ， SK 海力士未来可能会通过并购扩大非内存业务 。
同时 ， 第一座 SK 海力士还计划在首尔以南的龙仁市的一个半导体集群再建设四个晶圆厂 ， 第一座预计于 2024 年开工 ， 最早可能在 2025 年实现生产 。
02. 日美欧材料设备厂商陆续布局韩国
因为担忧日韩贸易关系紧张 ， 也有多家日本半导体材料厂商于韩国建厂 。2020 年 ， 关东电化学工业公司开始在韩国天安市生产氟化氮（NF3） ， 该气体通常在微电子领域用作清洗剂或刻蚀剂 。
本月 ， 据外媒报道 ， 半导体材料巨头东京应化在韩国的光刻胶产能将增加一倍 。光刻胶是芯片制造的重要材料、制备难度较高 ， 也是日韩贸易中被日本禁止出口到韩国的三种半导体材料之一 。韩国至今仍需大量进口日本光刻胶 。

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