半导体中国股市：半导体开始爆发！盘点8大低位黑马！将走出翻倍行情！大盘|中国股市|石油|a股

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上证指数今天是低开低走，盘中没有像样的反弹，还好大盘没有跌破3500点的支撑，既然没有跌破这个支撑，就说明3500点的支撑作用依然有用。盘中的热点变换节奏太快，昨天大涨的石油板块，今天就出现在跌幅榜上，板块跟走马观花一样的，散户更是很难把握热点板块。当下的重点是3500点这个位置，一旦被跌破3500点，接下来的走势会非常麻烦。
板块方面：今天上涨的板块是：要约收购、西藏板块、无线耳机、锂电池、烟草概念等；下跌的板块：日用化工、石油、风险提示、油气改革、配股预案、风险提示、煤炭、造纸等；两市合计近2500多只股票下跌， 1600只股票上涨，跌停板10来家，涨停板70多家，从涨停板家数来看，大盘还是强势状态。

股价阶段性顶部的出现，往往是因为庄家发现了突发性的利空或者某些因素迫使庄家要迅速撤庄。由于庄家的持股成本要远远低于一般投资者即使打压出货也可以获取丰厚的利润。这种出货手法凶狠且杀伤力极大一般庄家在持筹不多或获利颇丰的情况下善用此法。刚开始打压时庄家会让散户误认为这只是暂时的回调洗盘而已后市还会继续上涨打压两三天后当市场对放出的大成交量有所警觉时庄家会更加凶狠的打压股价令前几日买入者通通套牢。
今天钢铁、石油、日用化工、可燃冰、钛金属、煤炭等跌幅靠前，黑色系的资源股如果还不能见底，接下来的行情会非常麻烦。预计明天：大盘还是在3530点至3490点之间震荡，再次重复早两天的观点，大盘现在的位置是在选择方向的时刻，作为散户来说控制不了市场，总可以控制自己的仓位，目前的位置只要不重仓，一切都好办。操作上建议目前的持仓在5成左右，耐心等待大盘进一步的明朗化。

当前市场不具备系统性风险，更多的随着一季报以及中报的向好，市场业绩驱动的效应开始发力，而一旦增量资金入场，市场也有望向上更进一步。所以，目前初步突破此前震荡区间后，在短期的忧虑下适当防止回踩，而一旦回踩，仍可在多方支撑下考虑低吸。
机会方面，重点留意的依然是“低估值+强业绩” 。而顺着这个倾向，无论是金融还是周期，都在最近几个月的市场中表现抢眼。之前反复提及的金融以及顺周期、消费龙头品种等可继续关注。
另一方面，成长股前期调整幅度较大，近期半导体、新能源等行业景气度上行，成长风格存在一定机会。投资者应均衡配置，重点关注市场结构性变化，切勿盲目跟随热点，持续跟踪市场后续量能释放，这里给大家盘点了8大第三代半导体的低位黑马。

1、华天科技
天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。
2、博敏电子
博敏电子股份有限公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等) 。上述产品被广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。
3、中京电子
惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA) 。公司系中国印制电路行业协会(CPCA)及美国印制电路协会(IPC)会员单位中国印制电路板百强企业。