Apple 下一个MacBook Air将采用更快的Apple Silicon芯片最多可有10个图形核心下一个MacBook|Air将采用更快的

【Apple|下一个MacBook Air将采用更快的Apple Silicon芯片最多可有10个图形核心】据彭博社采访人员Mark Gurman报道，苹果公司正在开发高端版本的MacBook Air，它将采用目前M1 Apple Silicon芯片的改进版，带来提升的图形性能，但具有相同的效率和高性能内核数。彭博社说，这种新的MacBook Air最快可能在今年年底推出，可能具有九个或十个图形核心，而不是目前的七个和八个。
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苹果去年在11月用M1 Apple Silicon芯片更新了13英寸MacBook Air和13英寸MacBook Pro及Mac mini，一经推出其性能表现就超越了英特尔的顶级移动处理器，令业界感到震惊。
报告指出，苹果也正计划用同样的改进芯片更新现在已经配备了M1处理器的低端款13英寸MacBook Pro 。
Mark Gurman对新一代产品的描述原文如下：

对于计划最早在今年年底重新设计的更高端的MacBook Air，苹果正计划配备继承M1处理器的改进型，该芯片代号为Staten，将包括与M1相同数量的计算核心，但运行速度更快。用户还将看到图形核心的数量从七或八增加到九或十。苹果还计划对低端的13英寸MacBook Pro进行更新，有望采用同样的芯片。

关于MacBook Air的下一代产品目前我们掌握具体细节很少，但是，泄密者Jon Prosser说，新的MacBook Air可能有不同的颜色，很像最近推出的24英寸iMac 。