通信技术 Intel、联发科等公司联手就新一代5G全互联PC开展市场合作
Intel两年前将5G基带芯片卖给了苹果公司 ， 随后跟联发科达成合作 ， 在PC上推动5G 。今天在电信日上 ， Intel、联发科、移动及HP惠普正式宣布 ， 联手打造新一代5G PC 。中国移动、英特尔、惠普和联发科“四方合作伙伴”相信 ， 5G全互联PC将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用 ， 同时对社会和各行业的发展也具有重要意义 。
中国移动将与Intel、惠普、联发科携手 ， 就新一代5G全互联PC开展市场合作 ， 为终端用户提供5G数据包和优质的移动通信服务 。
不过四家公司没有提到他们合作的5G PC什么时候问世 ， 首发产品详情也欠奉 ， 不出意外会是高端5G笔记本首发 。
【通信技术|Intel、联发科等公司联手就新一代5G全互联PC开展市场合作】2019年11月底 ， Intel、联发科联合宣布双方将在5G领域紧密合作 ， 共同开发、验证和支持5G基带方案 ， 打造下一代5G PC体验 。
作为合作的一部分 ， Intel将在消费、商用笔记本中引入联发科开发和交付的5G基带 ， 基于此前发布的5G基带Helio M70开发而来 ， 后者是联发科第一批5G SoC处理器的一部分 。
此外 ， Intel还将进行跨平台优化与验证 ， 并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持 ， 包括驱动程序 。
第一批采用联发科基带的Intel 5G笔记本产品计划2021年初上市 ， 预计戴尔、惠普会首发 。
此外 ， Intel、联发科还正在与广和通合作开发5G M.2模块 ， 经过优化 ， 可与Intel客户端平台集成 。
作为该解决方案的首家模块供应商 ， 广和通将提供运营商认证和监管支持 ， 并主导5G M.2模块的制造、销售和分销等 。
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