Samsung 三星公布新2.5D封装技术，电气工程专家认为仍存缺陷( 二 )
一方面，存储带宽较低，存储与逻辑芯片之间存在一堵“内存墙”；另一方面，高性能处理器的结构越来越复杂，生产效率较低 。
为了解决这些问题，台积电、英特尔、三星等芯片巨头都在加速对封装技术的部署，三星本次推出的I-Cube4意味着其封装技术的再一次进步，可以提升三星代工业务的芯片良品率、降低封装成本，或将从整体上提升其晶圆代工业务的竞争力 。
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