TSMC 美国商务部向台积电施压 要求向该国汽车制造商提供更多芯片
据报道 ， 美国商务部正在向台积电施压 ， 以满足汽车制造商的芯片订单 。持续的芯片短缺有可能使主要汽车制造商的汽车生产脱轨 ， 这也是美国最大的制造业之一的主要忧虑来源 。
商务部长吉娜·雷蒙多说 ， 商务部已经要求台积电在近期内优先考虑来自美国汽车公司的芯片订单 。
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雷蒙多部长周二在美洲理事会活动上发言时说 ， 半导体行业的关键供应链需要 "重新定位"（将制造业返回美国本土） 。"我们正在努力工作 ， 看看我们能否让台湾地区的芯片业者特别是台积电（那里的一家大公司） ， 优先考虑我们汽车公司的需求 ， 以保障美国就业机会 ， "她在回答一位通用汽车高管的问题时说 。
周三晚些时候 ， 台积电作出回应 ， 称 "台积电一直在与各方合作 ， 以缓解汽车芯片供应短缺的问题 ， 我们理解这是全球汽车行业共同关心的问题 。"
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