Samsung 三星宣布新一代2.5D I-Cube4异构封装技术即将投产三星宣布新一代2.5D|I-Cube4异

三星电子今日宣布，被该公司称作 I-Cube4 的下一代 2.5D 封装技术即将面世，有望再次在半导体行业内引领芯片封装技术的发展。据悉， Interposer-Cube 是一种异构集成技术，能够将一个或多个逻辑芯片（比如 CPU / GPU）和高带宽缓存（HBM）放置在硅中介层的顶部。而作为一种可向客户交付的一体式解决方案，最新一代的 I-Cube4 即将与大家见面。
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【Samsung|三星宣布新一代2.5D I-Cube4异构封装技术即将投产】与 I-Cube 2 相比，新一代 I-Cube4 包含了四个 HBM 和一大块逻辑芯片。
无论是高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、5G、云服务、还是大型数据中心等应用， I-Cube4 都可借助异构集成方面的优势，带来通信速率和能源效率的显著优势。
三星电子代工部门的市场战略高级副总裁 Moonsoo Kang 表示，随着高性能应用的爆炸式增长，该公司也必须提供这方面的整体代工解决方案。
在 I-Cube2 时代积攒的量产经验的基础上， I-Cube4 有望在商业应用上取得更大的突破，为客户产品提供全力的支撑。

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通常情况下，随着硅中介层面积的成比例增加，芯片中也能够容纳更多的逻辑芯片和 HBM。
但由于 I-Cube 中使用的硅中介层比纸张还薄（厚度约 100μm），较大的中介层发生弯曲和翘曲的几率也会大幅增加，从而对品质造成负面影响。
好消息是，凭借在半导体领域积累的丰富的专业知识，三星研究了如何通过改变材料和厚度，来控制中介层的翘曲和热膨胀，最终顺利实现了 I-Cube4 解决方案的商业化。
此外，三星还针对 I-Cube4 开发了自家的无模具架构，以通过进行预筛选测试来有效剔除有缺陷的不良品并提升产量，且能够减少处理步骤、降低成本、以及缩短周转周期。
据悉，自 2018 年推出 I-Cube2、以及在 2020 年推出 eXtended-Cube（X-Cube）以来，三星的异构集成技术已经开辟了高性能计算市场的新纪元。
目前该公司正尝试结合先进的工艺节点、高速接口 IP、以及先进的 2.5 / 3D 封装技术，为 I-Cube6 和更高级别的先进封装技术奠定基础，以帮助客户以最有效的方式来设计相关产品。

Samsung 三星宣布新一代2.5D I-Cube4异构封装技术即将投产

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