ASUS 保护套厂商曝光华硕ZenFone 8 Mini新机外观
华硕即将在 5 月 12 日推出三款 ZenFone 8 系新机 , 除了 ZenFone 8 标准款和 Pro 版 , 我们也在过去几周看到了许多与 ZenFone 8 Mini 版有关的消息 。配置方面 , Geekbench 基准测试数据库已证实 ZenFone 8 Mini 采用了高通骁龙 888 旗舰 SoC。现在 , 我们又通过保护套厂商的渲染图 , 知晓了 ZenFone 8 Mini 可能采用的外形设计 。
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由 Gadget Tendency 分享的渲染图可知 , ZenFone 8 Mini 并未采用复杂的翻转相机设计 , 而是更加传统的后摄布局 。
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不过需要指出的是 , 这组渲染图尚未得到官方的证实 , 因而 ZenFone 8 Mini 的最终设计 , 仍有生变的可能 。
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除了方形后置双摄 + LED 闪光灯模组 , 机身电源和音量调节按键也被放在了同一侧 。庆幸的是 , 华硕在 ZenFone 8 Mini 上保留了 3.5mm 耳机插孔(虽然位于顶部边框位置) 。
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预计 ZenFone 8 Mini 会采用支持 120Hz 刷新率的 5.9 英寸 AMOLED 屏 , 并且为前摄预留一个开孔 。
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【ASUS|保护套厂商曝光华硕ZenFone 8 Mini新机外观】后摄方面 , 预计 ZenFone 8 Mini 会采用 64MP 主摄 + 超广角 / 长焦副摄 。
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电池方面 , 虽然容量暂时不知 , 但 TUV Rhineland 认证表明 ZenFone 8 Mini 支持 30W 快充 。至于真相究竟如何 , 还请耐心等待 5 月 12 日的官宣 。
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