IT 车企谈芯片短缺：好像“救火队” 频繁更换供应商( 二 )
美国总统拜登上周召集半导体行业高管讨论芯片危机的解决方案 。拜登政府提议投入500亿美元支持芯片制造和研究，作为2万亿美元基础设施提案的一部分 。这些资金大部分将用于英特尔、三星和台积电等晶圆厂，用于建设数十亿美元的先进芯片制造工厂 。
根据行业数据，目前全球80%以上的芯片生产都在亚洲，美国仅占全球半导体产能的12%，低于90年代的37% 。
但行业高管表示，要完全重建芯片整个产业链代价高昂，因此解决更广泛的供应链至关重要 。安森美半导体（On Semiconductor）高级副总裁戴维·索莫（David Somo）表示：“要在某个特定的地方从上游到下游重建整个供应链几乎是不可能的，这代价太高了 。”
过去长期以来，美国大量的资金都流向了先进以及高利润率的芯片设计领域，将芯片的包装和生产外包给亚洲企业 。在芯片短缺问题日益突出的背景下，一些人士认为，美国不仅需要支持新的尖端晶圆厂，而且还需要支持较旧的技术 。
美国芯片包装公司Promex公司CEO迪克·奥特（Dick Otte）表示：“重建美国的汽车芯片包装业非常重要，只有能做到这一点美国芯片产业链重建才有未来，否则只是浪费时间 。”
去年10月，位于美国明尼苏达州的芯片制造厂SkyWater Technology接管了佛罗里达州的一家工厂，计划建造先进的包装生产线 。
密歇根大学电气与计算机工程学教授托尼·列维（Tony Levi）表示，重建美国包装业不仅可以使芯片公司及其客户免受地缘因素的影响，还可以帮助他们缩短制造新的芯片所涉及的漫长周期 。“美国芯片公司可以更频繁地创建较小规模的芯片制造流程，从而加快创新速度，并有可能创造出更大的生产能力 。”列维表示 。
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