奔跑的巨人 为何中国造不出高端芯片？这玩意竟然比造核弹都难！
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美国早在去年就已经针对华为等一大批中国企业实施芯片断供 ， 这一招可谓是打在了我们的软肋上 。
华为之所以被美国如此打压制裁 ， 主要原因就是华为的5G技术全球领先 ， 同时具有高端芯片的研发设计能力 ， 而美国在5G领域要落后不少 。
在4G时代的时候 ， 我们可谓是吃尽了这一波福利 ， 国内各产业都相继完成互联网升级 。
像我们今天习以为常的手机支付 ， 直播购物等 ， 都是伴随着4G时代到来的 。
而比4G还要强上数倍的5G一旦被我们率先开发使用 ， 无疑将对我们的经济产生一个巨大的增长 ， 这是美国不愿意看到的 。
因此美国精准的找到了我们造不出高端芯片的弱点 ， 实施芯片断供 。
一旦没有芯片可用 ， 包括5G ， 云计算 ， VR ， 无人驾驶等领域都将无法开展建设 ， 我们的高端技术产业将遭受重大打击！
既然芯片这么重要 ， 我们为啥不自己制造？两弹一星都能造出来 ， 一个小小的芯片我们难道造不出来？
真实情况是高端芯片的制造可能真的要比核弹更难！
1.我国芯片产业现状
什么是芯片呢？简单来说就是指载有集成电路的半导体元件 。
现在大大小小的电子设备想要运行都离不开这颗小小的芯片 ， 就像汽车中的发动机一样 ， 芯片就是所有电子设备的发动机 。
如今每年的全球芯片市场产值超过5000亿美元 ， 中国则是全球芯片最重要的消费市场 ， 占比达到全球的34% 。
我国的芯片产业虽然起步晚 ， 但是发展速度相当快 。
2004年的时候我们只有545亿人民币的超值 ， 但到了2018年 ， 已经增长十几倍 ， 达到6532亿人民币的规模 ， 相当于全球增长速度的4倍 。
有很多国内企业也迅速进入到世界芯片企业的前列 。
其中在全球的芯片设计领域 ， 两家中国公司进入前十 。
在全球的芯片代工领域 ， 同样有两家中国公司进入前十 。
而在全球的芯片封测领域 ， 则有3家中国公司冲入前十 。
乍一看好像我们的芯片企业发展的挺好的 ， 但是如果分析一下就会发现 ， 我们的芯片企业集中在设计 ， 代工等领域 。
在最关键的芯片制造领域 ， 我们还处在相对落后的地位 。
备受美国打压的华为是我国唯一拥有高端芯片自研能力的公司 。
不论是手机领域的麒麟芯片 ， 还是服务器领域的鲲鹏芯片 。
包括世界第一款支持5G技术的商用终端基带芯片——巴龙5000基带芯片 ， 都算得上是各自领域的先进水平 。
虽然华为在芯片研发设计方面已经达到世界先进水平 ， 但是因为制作工艺 ， 制造设备落后 ， 想要把研发出来的芯片实现量产 ， 还要找企业代工生产 。
目前前世界拥有10纳米以内芯片量产能力的只有韩国的三星和台湾省的台积电 。
两家公司背后则都是美国在扶持 ， 大部分技术和专利也都掌握在美国手里边 。
而号称半导体国产之光的中芯国际 ， 是国内目前技术最先进的公司 。
但是中芯国际也只是前不久才实现14纳米芯片的量产 ， 落后先进水平两到三代 。
这也造成了我国芯片需求常年需要靠进口来解决 ， 在2019年我们国家芯片进口超过3000亿美元 ， 在所有进口商品中排第一 ， 第二才是石油 。
我国芯片制造技术之所以落后 ， 主要是因为没有用来生产芯片的先进光刻机 。
可能会有人问 ， 为什么不造一台光刻机 ， 或者买一台？
这么说吧 ， 我们的国产汽车发展这么多年 ， 也没有拿得出手的发动机 。
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