TSMC 台积电将派员出席白宫应对半导体短缺峰会
【TSMC|台积电将派员出席白宫应对半导体短缺峰会】据外媒报道，据称苹果芯片合作伙伴台积电将于周一出席白宫虚拟峰会，届时，它将跟其他科技高管和芯片生产商讨论如何解决全球半导体短缺问题 。美国和世界各国政府都迫切希望解决芯片短缺的问题 。芯片短缺已经导致设备生产商无法获得足够的供应 。这一问题也影响到了苹果 。
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作为寻求解决方案的一部分，白宫将于周一举行虚拟峰会，与会人员包括来自英特尔、戴尔、三星、惠普、Alphabet、通用汽车及其他大型科技公司、汽车制造商 。
虽然苹果不在与会者公司名单上，但台积电应该会代表苹果参与讨论 。这家芯片代工公司跟苹果在A系列芯片和苹果硅上都有合作，目前正在美国大举投资生产 。
据悉，台积电的计划包括在亚利桑那州建立一家芯片生产工厂，该项目价值约120亿美元，极有可能为苹果的产品提供部分产能 。今年3月，该公司董事会批准发行价值7.43亿美元的债券以扩大生产规模 。4月，该公司又宣布了在三年内斥资1000亿美元扩大芯片制造规模的计划 。
峰会将由美国家安全顾问Jake Sullivan和国家安全委员会主任Brian Deese主持，商务部长Gina Raimondo也将出席 。会议将讨论拜登总统的美国就业计划以及如何改善美国半导体供应链 。
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