Apple 苹果或为Mac Pro之外的设备引入“奶酪刨丝器”外观设计

由苹果新获得的一项专利申请可知 , 该公司正考虑将 2019 Mac Pro 上独特的“奶酪刨丝器”设计引入更多产品线 , 比如 iPhone 智能机和“垃圾桶”造型的 Mac Pro 工作站 。此前该公司还在配套的 Pro Display XDR 显示器外壳上运用过这项技术 , 特点是在铝材内外表面上挖出了一片整齐的球孔阵列 。
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(图 via MacRumors)
这项设计的好处有很多 , 比如在保障通风散热效率的同时 , 轻巧的格子纹路还可兼顾极高的结构刚性 。
至于近日曝光的 USPTO 新专利 , 则将这种外观设计延伸到了 iPhone 和“垃圾桶”造型的 Mac Pro 工作站上 。
Apple 苹果或为Mac Pro之外的设备引入“奶酪刨丝器”外观设计
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文档解释称 , 当前的电子设备已能够实现较高的性能水平 , 但现有的外壳解决方案使之难以将设备产生的热量散发到周围环境中 。
苹果认为晶格图案能够有效化解这种尴尬 , 因其通过增加设备的表面积而实现了冷却效果的改进 。
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在增强的散热效果下 , 电子设备的性能水准有望显著提升 , 且允许厂商使用以往三维结构中难以实现的组件或操作水平 。
举例来说 , 具有格子纹理的设备能够将处理器推升至更高的频率和运行温度 , 以带来更优秀的性能表现 。
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除了散热效能的改进 , 苹果认为这项设计还可改善移动设备的外观和握持手感 。文档中提到 , 在不增加部件厚度或重量的情况下 , 新设计可进一步提升设备的结构强度 。
有趣的是 , 该公司还设想了在设备内部引入晶格结构的方案 。且晶格结构能够充当电子部件的屏蔽层 , 兼允许空气流过其中 。
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最后 , 苹果似乎还考虑复活 2013 年首次推出的“垃圾桶”造型的 Mac Pro 工作站 。
有人猜测 , 下一代 Mac Pro 可能在过渡到苹果自研的 Apple Silicon 芯片之后 , 重新引入桶形外壳设计 , 但也可能看起来更像是 Mac mini。

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