硬件 SK海力士预测存储未来：3D NAND600层以上 DRAM10nm以下( 二 )
逻辑和内存的融合对于利基应用非常有意义，同时，还有更多常见的应用程序可以从内存，存储和处理器更紧密的集成中受益 。为此，SK海力士正在开发紧密集成异构计算互连封装技术，这些封装包含处理IP、DRAM、NAND、微机电系统（MEMS）、射频识别（RFID）和各种传感器 。不过，该公司尚未提供许多详细信息 。
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