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Europe 欧洲发起2nm先进制程反击：中国芯片制造的新选择( 二 )


声明中显示 ， 欧盟计划斥资500亿欧元打造一座先进的半导体工厂 ， 以生产10nm制程以下的半导体 。截止目前 ， 该联盟的投资总额已超过了11000亿元 。
近日 ， 欧盟正式出台《2030数字指南针：数字十年的欧洲方式（2030 Digital Compass: the European way for the Digital Decade）》 ， 旨在推动将其数字目标转化为现实 。
在规划书中 ， 欧盟明确指出芯片对于联网汽车、智能手机、物联网、高性能计算、边缘计算和人工智能等多个领域至关重要 。
攻克2nm工艺前路几何？
欧盟各国报团取暖 ， 联和助力芯片产业发展 ， 多少有些势在必得之势 。那么十年之后 ， 欧盟是否真的能够攻克2nm技术 ， 并且实现量产 。这一点我们可以从5nm工艺上窥见一二 。
自台积电实现5nm量产之后 ， 各家手机芯片厂商就开始了激烈的5nm芯片角逐 ， 苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器 ， 并宣称无论是在性能上还是在功耗上都有着优秀的表现 。
但事实上 ， 这几款5nm手机芯片的表现并没有达到预期 ， 并遭遇了一场集体“翻车” 。
不少数码评测博主指出 ， 首发骁龙888的小米11性能提升有限 ， 功耗直接上升 ， 其原因在于三星代工的5nm工艺制程不成熟 。
雷锋网了解到 ， 对于此类现象 ， Moortec首席技术官Oliver King曾表示：“当我们从7nm升级到5nm时 ， 处理器速度有了很大的提高 ， 但漏电流也下降得比较快 ， 几乎与28nm水平相同 ， 我们不得不去平衡他们 。”
因此 ， 行业内将低功耗设计视为芯片行业需要解决的问题之一 。而不成熟的设计与制造会影响性能与功耗的最大化折中 ， 因此如何平衡先进节点下芯片的性能、功耗与面积（PPA） ， 也是芯片设计与制造的挑战 。
更尴尬的是 ， 无论是芯片设计厂商还是芯片制造厂商 ， 想要达到5nm、2nm等先进制程 ， 除了需要打破技术上的瓶颈 ， 还需要有巨大的资本作为支撑 ， 熬过研发周期和测试周期 ， 才可能看见收益 。
根据市场研究机构International Business Strategies (IBS)给出的数据显示 ， 65nm 工艺时的设计成本只需要0.24亿美元 ， 到了28nm工艺时需要0.629亿美元 ， 7nm和5nm成本急速增长 ， 5nm设计成本达到4.76亿美元 。
Europe 欧洲发起2nm先进制程反击：中国芯片制造的新选择
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如前所述 ， GF晶圆代工厂便是出于经济考虑 ， 于2018年宣布搁置7nm 项目 ， 将资源回归12nm/14nm 上 。此外 ， 就连实力强大的英特尔也在10nm、7nm的研发过程中多次受阻 。
最后从时间节点来看 ， 当前的芯片巨头台积电 ， 从传统工艺28nm量产 ， 最先进的5nm制程量产 ， 用了整整10年的时间 ， 中间跨越了14nm、12nm、10nm、7nm 。其中从7nm到5nm的过渡用了3年 。
因此 ， 以上从技术工艺、经济因素以及研发周期来看 ， 欧盟能否攻克2nm技术尚为可知 ， 但这条路必然阻碍重重 。此外 ， 从目前的全球产业局势 ， 以及其自身的产业现状来看 ， 欧盟也只能选择迎难而上 。
中国制造新选择
毋庸置疑 ， 欧盟的新十年目标旨在打破美国在半导体领域的垄断地位 ， 实现芯片自产可控 。
而从更大范围来讲 ， 欧盟晶圆代工厂若能够在2030年实现2nm工艺 ， 并拿下全球20%的芯片产能 ， 这对全球半导体企业来说都是一个好消息 ， 尤其是中国企业 。
在全球半导体产业中 ， 美国占据了接近50%的市场份额 ， 大部分晶圆代工厂的先进技术都与美企有关 。然而自去年开始 ， 美国商务部针对中国下达多项芯片禁令 ， 限制其相关技术和产品在中国市场的交易 。
如我们所见 ， 在禁令的影响下 ， 我国与芯片相关的企业和产业均受到了不同程度的影响 ， 其中影响最为显著的是手机行业 。如自台积电断供华为后 ， 华为不得不出售了荣耀手机业务；小米高管近日在个人微博上表示：今年的芯片 ， 极缺 。
其次就是汽车制造行业 ， 受全球芯片短缺影响 ， 大部分车企或降低产能或停工停产 。以上 ， 究其原因主要是由美国芯片禁令引起全球供应链失调所致 。

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