AMD AMD MI200计算卡第一次多芯封装：集成HBM2E显存 AMD|MI200计算卡第一次多芯封装

日前我们首次听说了AMD下代加速计算卡Instinct MI200，是现有CDNA架构的Instinct MI100的继任者，有望采用下一代CDNA架构，具体规格不详，但有大概率会上MCM多芯封装，类似处理器中的锐龙、霄龙。
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现在，MI200又出现在了新的Linux内核补丁中，显示开发代号为“Aldebaran”，也就是金牛座毕宿五，全天第13亮星，半径44.13倍于太阳，距离地球68光年。
MI100的代号是“Arcturus”，牧夫座大角星，全天第4亮星，北天夜空第1，不过半径只有太阳的21倍，距离地球36光年。

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在内核补丁中，一位开发者称，Aldebaran支持新的Performance Determinism性能模式，而且可以根据不同的die进行设置，确保始终不超过功耗限制，并在需要的时候获得最高频率。
这几乎就等于证实了，MI200确实会采用MCM多芯封装样式，至少将两个内核封装在一起，组成更大规模的GPU 。
这也将是AMD GPU显卡历史上的第一次，早些年虽然有过双芯显卡，但都是同一块PCB上搭载两个独立的GPU，这次直接坐到了一起。
而除了Instinct系列专业卡，RDNA 3架构的下一代游戏显卡，也几乎肯定会上MCM多芯封装，直接暴力堆核。
当然，这其中涉及到复杂的协调通信管理机制，AMD也早就申请了GPU小芯片设计专利。
【AMD|AMD MI200计算卡第一次多芯封装：集成HBM2E显存】另外，新补丁还加入了对于HBM2E显存的支持，Aldebaran自然有极大希望搭载，单个堆栈可以做到16GB容量，而现在MI100上集成的是HBM2显存，单个堆栈8GB，四颗才达成32GB 。

AMD AMD MI200计算卡第一次多芯封装：集成HBM2E显存

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