Intel 三代志强Ice Lake-SP芯片爆料：40核270W 八通道内存+64条PCIe 4.0 三代志强Ice|Lake-SP芯片爆料：

早些时候，@momomo_US 在 Twitter 上分享了一些有趣的细节，而后 WCCFTech 也帮助汇总了一些有关第三代英特尔志强 Ice Lake-SP 可扩展处理器的爆料。预计该系列芯片将采用 10nm 工艺、最多提供 40 个核心、热设计功耗 270W，辅以 8 通道 DDR4-3200 内存 + 64 条 PCIe 4.0 通道。

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资料图（来自：Intel）
首先，英特尔第三代 Ice Lake-SP 志强处理器将采用 10nm+ 工艺节点，以及刷新的 Sunny Cove 核心架构。
其实自 2019 年以来，该公司就已经在使用该架构，但此前主要面向笔记本电脑这一细分市场的十代 Ice Lake 产品线。
在那之后，该公司又转移到了基于 10nm SuperFin 节点、采用 Willow Cove x86 架构的 Tiger Lake 产品线。

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以下是英特尔针对 Ice Lake-SP Xeon CPU 和 10nm+ 工艺节点可能带来的一些重大改进：

? 密度提升至 14nm 工艺节点的 2.7 倍；
? 自对准四模式（Self-aligned Quad-Patterning）；
? 有功栅极上触点（COAG）；
? 钴互连（M0，M1）；
? 初代 Foveros 3D 堆叠；
【Intel|三代志强Ice Lake-SP芯片爆料：40核270W 八通道内存+64条PCIe 4.0】? 第二代嵌入式多核心互联桥接（EMIB）。

Intel 三代志强Ice Lake-SP芯片爆料：40核270W 八通道内存+64条PCIe 4.0

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传闻称英特尔将为 Ice Lake-SP 提供“极限核心数量”（XCC）和“高核心数量”（HCC）这两种芯片配置。
前者可选 16 / 18 / 28 / 32 / 36 / 38 / 最高 40 个核心，后者可选 8 / 12 / 16 / 18 / 20 / 24 / 26 / 最高 28 个核心。
热设计功耗（TDP）从 105 / 135 / 150 / 165 / 185 / 205 / 220 / 230 / 250 / 一直到旗舰 SKU 的 270W。
具有 32 / 36 / 38 / 40 核心的 XCC 版本在 205 ~ 270W 之间，40 核版本的基础频率为 2.3 GHz，睿频参数暂不得而知。

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早些时候，Geekbench 数据库中出现了 38 核 / 76 线程的 Ice Lake-SP CPU，可知这枚志强白金 8386Q 处理器具有 23.75MB L2 + 57MB L3 缓存，并且提供多达 64 条 PCIe 4.0 通道。
在双路配置下，系统总共拥有 76 内核 / 152 线程，辅以 256GB 的 DDR4 ECC 内存，跑出的单核 / 多核成绩分别为 801 / 17529 分，算不上有多亮眼。
此外由于操作系统和基准测试软件的版本号也不相同，我们暂时难以直接将上述成绩与 EPYC 7002 或英特尔自家的上一代志强产品线作直接的比较。
目前仅能模糊地判断 Ice Lake-SP 芯片的水准与 AMD EPYC Rome 相当，但随着 Zen 3 Milan 阵容的到来，英特尔在服务器市场能够斩获多少份额，又将是个未知数。
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