the 英特尔和AMD等芯片企业致信拜登要求政府提供现金奖励英特尔和AMD等芯片企业致信拜

包括英特尔、高通、美光和AMD在内的一批美国芯片公司今天致信美国总统拜登，要求 "提供资金奖励" ，其背景是由于芯片供不应求，苹果供应商台积电正在进行相当大的扩张。在给总统的信中，这些公司要求将 "为鼓励半导体制造业提供大量资金 "纳入其经济复苏和基础设施计划。
【the|英特尔和AMD等芯片企业致信拜登要求政府提供现金奖励】美国企业在信中指出：

美国在半导体制造业中的份额已经从1990年的37%下降到现在的12% 。这主要是因为我们全球竞争对手的政府提供了大量的激励和补贴来吸引新的半导体制造设施，而美国却没有。
美国政府与国会合作，现在迎来了一个历史性的机遇，可以为这些举措提供资金，使其成为现实。我们相信，需要采取大胆的行动来应对我们面临的挑战。不作为的代价是高昂的。

尤其是英特尔，已经遭受了无数的问题。随着主要客户苹果公司放弃英特尔为自己芯片，预计微软也将在不久的将来效仿。此前该公司曾多次报告其最新处理器出现延误，而其主要竞争对手AMD则继续抢占宝贵的市场份额。虽然国会已经授权对芯片制造和半导体研究进行补贴，但资金数量尚未决定。该公司协会希望以赠款或税收抵免的形式获得大量资金，以夺回市场份额。

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这一正式请求是在全球芯片短缺的情况下提出的，这已经阻碍了汽车行业，尤其是流行的游戏机产品。受限芯片的大部分供应来自台湾地区和韩国，这两个区域近年来已经成为半导体芯片行业的主导。
与美国企业不同的是，苹果的主要芯片供应商台积电正在从债券中筹集90亿美元以扩大生产。该公司已批准在日本成立一家价值1.86亿美元的子公司，以扩大对3D芯片材料的研究，此前有未经证实的报道称，台积电计划在日本开设第一家海外芯片封装厂。台积电还计划今年在美国亚利桑那州开设一家新的制造工厂，意图在本土打击美国芯片制造商。