Huawei 华为公开“芯片及其制备方法”专利 可提升芯片强度 解决裂纹
企查查APP显示，近日，华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题 。该专利公开号CN112309991A，申请日2019年7月26日，公开日2021年2月2日 。
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华为在专利说明书中表示，电子系统中的核心部件则为裸芯片，裸芯片结构的稳定性决定了电子系统的稳定性 。
然而，在现有技术中，制备裸芯片，或对裸芯片进行封装时，因受热或受压后容易出现裸芯片中膜层与膜层之间开裂，或者膜层断裂，导致裸芯片失效的问题 。
本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题 。
【Huawei|华为公开“芯片及其制备方法”专利 可提升芯片强度 解决裂纹】芯片，包括功能区和位于功能区外围的非功能区，芯片包括：半导体基底；多层介电层，设置于半导体基底上，且介 电层的一部分位于非功能区；至少一个第一加强件，位于非功能区；第一加强件嵌入至少两层介 电层，且第一加强件与其嵌入的介电层相连接 。
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