TSMC 英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持
在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，获得了苹果、AMD等众多芯片厂商的代工订单，他们的营收也已连续多年增长 。由于芯片制程工艺领先，还有更多的厂商在寻求获得台积电产能的支持，英文媒体在最新的报道中就表示，英伟达和高通，正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持 。
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在5nm工艺在去年已顺利量产的情况下，英文媒体在报道中所提到的下一代工艺，应该就是台积电正在研发并筹备量产的3nm工艺 。
【TSMC|英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持】在最近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺，他表示进展顺利，计划在今年风险试产，2022年下半年大规模量产 。
值得注意的是，在去年9月份的报道中，外媒曾提到，台积电共为3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分留给多年的大客户苹果，后3波将被高通、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订 。
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